KotakGame

Kebanyakan prosesor baru rilis tanpa hambatan dan masalah. Menurut Tom's Hardware mereka telah mengetahui bahwa motherboard AMD Ryzen (AM4) memiliki potensi memiliki masalah dengan heatsink atau pendingin CPU. Masalah ini berkaitan dengan desain backplate yang dirancang untuk mengamankan heatsink pada prosesor.

Mereka menemukan bahwa backplate yang disediakan oleh beberapa merek motherboard ternama hadir dengan sekrup atau mur yang terlalu panjang. Pada gambar dibawah ini kotakers bisa melihat bagaimana masalah ini terjadi.


Baca ini juga :

» Prosesor Zen 5 AMD Ryzen 9000 Masuk Daftar Driver Motherboard, pertanda Rilis Dalam Waktu Dekat?
» China Larang Pakai Prosesor Intel dan AMD di Komputer Instansi Pemerintah! Kurangi Pakai Produk AS?
» AMD Gelar Acara Peluncuran Prosesor dan GPU Desktop Generasi Terbaru Ryzen 8000G dan RX 7600XT
» AMD Hadirkan Kembali Industri Otomotif dengan AI Engine Canggih di CES 2024
» PC Gaming Gak Perlu Gede! Youtuber AD Review Ngasih Liat Mini PC Keren Yang Bisa Main Game AAA!

Walaupun AMD telah memberikan lokasi pengikat sekrup, tadi tidak setinggi sekrup yang diberikan. Tentu saja ini bisa menimpulkan masalah pada backplate terutama dampak nantinya ketika sudah banyak model CPU cooler untuk motherboard AM4.

Pihak AMD sendiri menyatakan, "cooler buatan kami bekerja dengan baik dan kami telah membagikan panduan untuk desain dengan partner NDA yang diperlukan untuk benar dan tepat dalam memasang cooler yang benar pada motherboard AM4." ujarnya.

Ini mungkin hanya masalah kesalahan informasi antara pihak AMD dengan produsen motherboard dan harus segera diklarifikasi dengan cepat. Nah, untuk sementara mengatasi masalah ini adalah pastikan bahwa cooler yang kalian beli memiliki backplate tersendiri agar bisa dipasang dengan sempurna di motherboard AM4 kalian.

(KotakGame)