KotakGame

Apple dikabarkan akan merilis iPhone 17 Slim tahun depan sebagai pengganti lini iPhone Plus. Seperti namanya, model ini bakal punya bodi super tipis, bahkan lebih tipis 2mm dibandingkan iPhone 16 Pro yang saat ini memiliki ketebalan 8,25mm. Artinya, iPhone 17 Slim hanya setebal 6,25mm!

Menurut laporan Mark Gurman dari Bloomberg, iPhone 17 Slim akan menjadi iPhone tertipis dalam sejarah, mengalahkan rekor iPhone 6 yang memiliki ketebalan 6,9mm. Dengan desain yang ramping ini, iPhone 17 Slim tetap dilengkapi layar 6,6 inci dan satu kamera belakang.

Baca ini juga :

» Asus Resmi Pamit? Tidak Ada Smartphone Baru di 2026, Fokus Beralih ke AI
» Bocoran "Cheat Sheet" POCO 2026: Cara Upgrade HP Spek Dewa dengan Harga Paling Ekstrem!
» Awas! Harga HP China Diprediksi Meroket, Bos Xiaomi Beri Peringatan Keras
» Teknisi HP Mari Berkumpul! Indonesia Jadi Tuan Rumah Kejuaraan Dunia Reparasi CPU Ponsel
» Foxconn Tawarkan Bonus 18 Juta Rupiah Demi Kejar Produksi iPhone 17 Agar Rilis Tepat Waktu

Apple bisa memangkas ketebalan iPhone ini berkat penggunaan chip modem 5G buatan sendiri yang lebih kecil dibandingkan chip Qualcomm yang digunakan saat ini. Chip tersebut juga dirancang lebih terintegrasi untuk menghemat ruang di dalam perangkat, tanpa mengorbankan baterai, kamera, atau kualitas layar.

Selain iPhone 17 Slim, modem custom ini juga akan digunakan pada iPhone SE 4 dan iPad entry-level. Namun, untuk model iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max, Apple masih akan menggunakan chip dari Qualcomm.

Dengan inovasi ini, Apple semakin menunjukkan keseriusannya dalam menciptakan perangkat yang tipis, ringan, dan tetap canggih. Gimana, sudah nggak sabar mencoba iPhone 17 Slim?

Selain berita utama di atas, KotakGame juga punya video menarik yang bisa kamu tonton di bawah ini.