




Paten terbaru Intel yang baru saja terungkap (didaftarkan akhir 2024 dan terbit Juli 2026) memperkenalkan XBM (Cross-Batch Memory). Targetnya jelas menyamai footprint HBM4, ngasih bandwidth raksasa, tapi memangkas biaya perakitan secara drastis. Gimana caranya?
1. Pindah Posis ke Bagian Atas (BEOL Transistors)
Pada RAM konvensional, sel memori (1T1C - satu transistor, satu kapasitor) dibangun di lapisan dasar silikon (Front-End-Of-Line atau FEOL). Konsep ini makan tempat banget
Nah, di XBM ini Intel bikin trobosan: mereka memindahkan komponen transistor ini ke lapisan logam bagian atas (Back-End-Of-Line atau BEOL) menggunakan teknologi thin-film transistors. Ibaratnya, alih-alih bikin kompleks perumahan horizontal yang boros lahan, Intel membangun apartemen bertingkat. Hasilnya? Efisiensi tempat yang luar biasa, jalur TSV (Through-Silicon Via) bisa makin rapat, dan bandwidth otomatis melonjak drastis!
2. Gak Pake lagi Interposer Silicon yang Mahal, Ganti Pakai UCIe
Ini dia rahasia kenapa HBM biasa itu mahal banget: mereka butuh komponen bernama silicon interposer yang lebar dan jalur paralel 1.024-bit yang super rumit buat menghubungkan memori ke prosesor.
Intel membuang formula itu di XBM. Sebagai gantinya, mereka menggunakan koneksi serial berbasis UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Jalur data ini langsung berjalan di kecepatan 32 GT/s (kecepatan mentok standar UCIe saat ini!). Dengan beralih ke desain chiplet-native ini, ukuran kemasan memori bisa diperkecil, struktur lebih tipis (MoP - Memory-on-Package), dan yang paling penting: ongkos produksinya jauh lebih murah!
3. Punya Fitur Built-in Self-Repair
Makin tinggi tumpukan memori (Intel mendesain tumpukan XBM mulai dari 8 lapis hingga 16 lapis), risiko adanya kecacatan sirkuit (defect) saat produksi bakal makin tinggi. Kalau ada satu lapis yang rusak, biasanya satu blok memori langsung dibuang. Mubazir, kan?
Kerennya, pada bagian base die (dasar cetakan) XBM, Intel menyematkan sirkuit pintar bernama BISR (Built-in Self-Repair). Jadi, kalau ada sub-channel memori di lapisan atas yang error atau cacat produksi, sistem XBM bakal otomatis mengalihkan jalurnya ke spare channels (saluran cadangan) yang sudah disiapkan. Fitur auto-heal ini bakal mendongkrak yield rate (persentase produk sukses) di pabrik, yang ujung-ujungnya bikin harga jual ke konsumen makin ditekan.
Baca ini juga :
» ASUS Prime AP304: Casing PC ATX Panoramik Keren dengan Sirkulasi Udara Optimal
» 16 Keping RAM Hilang di Hotel Esports Tiongkok Karna Di Kamar Gak ada CCTV?
» BOSS ADATA: Krisis RAM Bertahan Sampai 10 Tahun dan Pecah di 2040
» Vtuber Bikin PC Desktop Ditenagai 200 Baterai AA Sukses Booting ke Hannah Montana Linux & Main FreeDoom
» Fitur Baru Copilot Bisa Deteksi PC Lemot, Tapi Malah Makan RAM 1 GB!
Spesifikasi Singkat Intel XBM :
Kapan Kita Bisa Cicipi Teknologi Ini?
Sabar dulu, guys. Karena ini sifatnya masih paten yang baru dipublikasikan, Intel XBM kemungkinan besar baru diproyeksikan untuk komersialisasi massal di kisaran tahun 2030 ke atas.
Menariknya, Intel saat ini juga sedang mengembangkan teknologi alternatif HBM lain bernama ZAM (Z-Angle Memory) berkolaborasi dengan SoftBankn yang direncanakan unjuk gigi di VLSI Symposium 2026 dengan target rilis 2029. Artinya, Intel lagi tancap gas di sektor riset memori demi merebut kembali takhta inovasi hardware dunia.
Langkah yang cerdas banget dari Intel. Jika XBM ini sukses masuk ke lini produksi massal, bukan cuma superkomputer AI yang bakal diuntungkan, tapi kartu grafis (GPU) masa depan kelas konsumen atau konsol game next-gen juga bisa mencicipi memori sekencang monster dengan harga yang tetap masuk akal.
Selain berita utama di atas, KotakGame juga punya video menarik yang bisa kamu tonton di bawah ini.
Recommended by Kotakgame
Srikandi Dunia Esports Indonesia! Inilah Dere...
ASUS Prime AP304: Casing PC ATX Panoramik Ker...